Samsung Mulai Produksi Memori All-in-One ePoP

epop samsungJAKARTA, PCplus – Samsung Electronics baru saja mengumumkan produksi sistem memori densitas-tinggi untuk smartphone. Embedded Package on Package (ePoP) Samsung menyediakan single package dari DRAM LPDDR3 3G, eMMC 32GB dan sebuah controller. Namun ia begitu tipis sehingga bisa ditempatkan di atas prosesor tanpa mengambil banyak ruang ekstra.

dimensi fisik epop samsungModul LPDDR3 di dalam chip ePoP menerapkan teknologi 20-nanometer dan beroperasi pada laju transfer 1866Mb/s dengan dukungan komunikasi 64-bit. Ia hanya menyita ruang seluas 15x15mm dan juga memenuhi batasan ketinggian semikonduktor yang 1,4mm. Samsung memperkirakan penggunaan ePoP dapat makin mengurangi footprint dari perangkat internal sampai 40% karena ia bisa ditumpuk nyaris tak terlihat.

“Dengan menawarkan memori ePoP densitas-tinggi baru untuk smartphone flagship, Samsung berharap memberikan para kustomernya manfaat desain yang signifikan, sambil memampukan operasi fitur multitasking yang lebih cepat dan lama,” kata Jeeho Baek (Vice President of Memory Marketing, Samsung Electronics).

“Kami berencana utnuk memperluas jajaran memori ePoP kami dengan paket-paket yang melibatkan peningkatan dalam kinerja dan densitas dalam beberapa tahun mendatang, agar semakin memicu pertumbuhan pasar mobile premium.”

Paket ePoP ini sudah tersedia bagi para OEM untuk disisipkan dalam produk-produk mendatangnya. Ukuran ePoP yang mungil seharusnya menarik bagi para manufaktur ultrabook, maupun ponsel dan tablet. Samsung juga membuat produk dengan desain serupa untuk wearables.

Wiwiek Juwono

Senior Editor di InfoKomputer dan PCplus. Memiliki spesialisasi di penulisan fitur, berita, serta pengujian gadget dan asesori komputer

%d bloggers like this: