TAIPEI, RABU – Memori jaman sekarang, khususnya yang ditujukan pada overclocker dan gamer, biasanya dilengkapi heatsink yang besar untuk mengusir panas. Maklum, panas yang terlalu tinggi bisa merusak komponen dan menyebabkan komputer crash.
Namun modul DRAM DDR3 KINGMAX Hercules DDR3 2200 justru tidak dilengkapi heatsink. Karena itulah fisiknya ramping dan enteng bak modul memori biasa. Namun ia telah diuji tidak kepanasan saat sistem di-overclock pada 2200MHz. Selain itu, suhu kerja untuk modul tersebut hanya 39±1°C, alias jauh di bawah rata-rata.
Rahasianya terletak pada penerapan teknologi disipasi nano thermal. Pengganti heatsink ini terbukti efektif meningkatkan kinerja thermal sampai 9,5%. HERCULES DDR3 2200 MHz dual channel DRAM module punya bandwidth transmisi kecepatan sampai 17,6 GB/sec.
