Agar Dingin, SP Desain Khusus Heat Sink Metalik

sp X-power_dram-rTAIPEI, SENIN – Silicon Power (SP) bari saja mengumumkan kehadiran generasi baru modul memori Xpower DDR3 Overclocking. Seri baru ini disebutkan mampu menyediakan solusi pendinginan yang lebih baik dan menambah luasan disipasi panas berkat heat sink metalik yang dibangun khusus.

Alhasil, kecepatan dan stabilitas sistem yang dituntut oleh overclocker dan gamer kelas berat bisa terjaga baik. SP menyebutkan modul memori ini juga ideal dalam mendukung editing foto dan video, maupun upgrade sistem.

Modul memori baru SP Xpower DDR3 Overclocking tersedia dalam beragam dual-chanel kit DDR3: 1600, 1866, 2133 dan 2400 MHz dengan kapasitas mulai dari 8GB (4GBx2) sampai 16GB (8GBx2). Ia kompatibel dengan Intel Core Gen 3 dan platform Z77 mutakhir.

 

Belum ada kabar resmi tentang harganya.

Wiwiek Juwono

Senior Editor di InfoKomputer dan PCplus. Memiliki spesialisasi di penulisan fitur, berita, serta pengujian gadget dan asesori komputer

Leave a Reply

Your email address will not be published.

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.