JAKARTA, KAMIS – USB 3.0 Promoter Group sedang dalam tahap akhir menyelesaikan dua standar USB. Begitu ungkap Brad Saunders chairman kelompok tersebut seperti dikutip The Inquirer.
Standar USB pertama baru diperkirakan akan menarik bagi end user. Ini karena keterlibatan spesifikasi daya tingkat lanjut yang merupakan pengembangan dari standar USB 3.0 yang ada. Standar baru ini memungkinkan pengantaran daya perangkat eksternal sampai 100W melalui kabel USB.
Standar baru ini juga memungkinkan USB untuk mendukung beragam perangkat baru yang sebelumnya membutuhkan power supply terpisah. Ini misalnya, large RAID arrays untuk storage eksternal. Juga mendukung pengisian ulang baterai perangkat mobile seperti smartphone dan tablet via USB dari sebuah PC.
Spesifikasi USB baru yang kedua menentukan interkoneksi chip-ke-chip USB yang telah dioptimalkan untuk penggunaan internal perangkat mobile. Spesifikasi ini dibangun dari spesifikasi bandwidth tinggi MIPI Alliance’s M-PHY.
Kedua spesifikasi USB ini masih di level 0.9, yang berarti pada dasarnya mereka sudah lengkap dan hanya ada perubahan tipografi minor. Ini juga berarti spesifikasi bisa dipakai sebagai dasar untuk mengimplementasikannya di silikon.
Spesifikasi ini siap bersamaan dengan Intel yang meluncurkan chispet seri 7 yang mencakup dukungan untuk USB 3.0. Chipset seri 7 juga menyertakan teknologi yang mendukung Thunderbolt (standar saingan USB milik Intel), tetapi ini masih membutuhkan chip pendamping yang relatif mahal. Karena itu Intel hanya mengharapkan sedikit motherboard dan produsen sistem yang menyertakan dukungan Thunderbolt.